報告題目：芯片封裝全銅互聯(lián)技術(shù)
報告人：重慶大學(xué) 沈駿教授
時 間：2017年12月18日（星期一）下午4:00-5:00
地 點：機械樓308會議室
機械工程學(xué)院
2017年12月17日
主講人簡介：
沈駿，重慶大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師。2006年獲天津大學(xué)材料學(xué)工學(xué)博士。2007-2009年獲得香港城市大學(xué)增進獎學(xué)金計劃在微電子封裝及互連可靠性中心（EPA）擔(dān)任博士后研究員。2008年以項目合作方式短期訪問英國劍橋大學(xué)、倫敦帝國理工學(xué)院、倫敦國王學(xué)院和Brunel大學(xué)等。2010年獲澳大利亞教育部“奮進”獎學(xué)金，在悉尼大學(xué)先進材料中心（CAMT）擔(dān)任奮進研究員。2015年獲國家留學(xué)基金委資助在美國佐治亞理工學(xué)院先進封裝及計算中心（CASPaR）從事訪問研究。重慶市金屬學(xué)會和焊接學(xué)會會員，20多個國際期刊特約審稿人。
沈駿教授長期從事微/納電子封裝互連材料研究。在重慶大學(xué)985和211工程項目資助下，建立了微電子封裝與互連材料研究實驗室，該實驗室共有包括研究生在內(nèi)的研究人員16人，分別從事先進微/納互連材料、微/納互連界面可靠性等相關(guān)領(lǐng)域研究。先后主持了國家自然科學(xué)基金面上項目、教育部博士點基金新教師基金、重慶市自然科學(xué)基金、重慶市攻關(guān)項目以及中央高?；究蒲袠I(yè)務(wù)費等國家及省部級項目10余項。在SCI檢索國際學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表70多篇高水平論文。申請發(fā)明專利十余項（兩項獲權(quán)）。獲重慶市自然科學(xué)獎三等獎（排名第一）。
