題目：基于溫度與電流應(yīng)力的跨尺度互連焊點界面金屬化合物的生長規(guī)律研究
主講人：付志偉 工程師/碩士（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）
地點：F205
時間：9月30日(周四)11：00
歡迎廣大師生參加！
科技處
計算科學(xué)與電子學(xué)院
“物理學(xué)”湖南省應(yīng)用特色學(xué)科
2021年9月27日
個人介紹:
付志偉，工程師，華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院碩士，任職于工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國家級重點實驗室，主要從事于電子封裝、組裝可靠性以及集成電路熱分析等方向的研究，先后主持或參與國家科技部重大專項、廣東省重大專項、裝備發(fā)展部XXXX重大專項、預(yù)先研究、共性檢測、GF技術(shù)基礎(chǔ)以及GF科技實驗室基金等項目共計10余項; 發(fā)表SCI/EI論文10余篇，申請發(fā)明專利6項，Results in Physics（SCI期刊）審稿專家; 正參與編制專著1本，國家標(biāo)準(zhǔn)1項，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1項。
